FutureMach SF-I&MSI MPG Z890I EDGE&英特爾 酷睿 Ultra7 265kf


3樓貓 發佈時間:2025-05-21 18:25:53 作者:玩家65208138 Language

  作為一個常年遊走於ITX平臺的玩家,在歷經多種機箱與組合之後,是的然後又回到了ITX平臺,依然是秉承客製化機箱原則,但是在平臺選擇上另闢蹊徑,轉頭來到了Intel陣營的最大原因是因為想裝一套銀白色主題,在主板選擇方向微星Z890I EDGE的顏值和功能性上十分出眾所以入選,加之最近Intel動作頻頻,又是IPO又是Ultra 200s Boost更新,讓我很想體驗一下具體性能表現如何。整機使用未來馬赫的SF-I開放式ITX機架來作為本次裝機載體,搭配英特爾® 酷睿™ Ultra 7 處理器 265KF、MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI、TRYX PANORAMA SE 360水冷、ROG LOKI 850W電源、宏碁Hermes 8000 48G冰刃IPO內存,來打造本次的銀白主題立式ITX機架,閒話少說讓我們開始吧~

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Part I

展  示

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Part II

配  置

CPU   英特爾® 酷睿™ Ultra 7 處理器 265KF

機箱  Future Mach SF-I

散熱   TRYX PANORAMA SE 360

內存  PREOATOR Hermes 8000 48G c38

主板  MSI MPG Z890I EDGE TI Wifi

電源  ROG LOKI SFX-L 850W

顯卡  Galaxy RTX 5070Ti

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英特爾性能三件套

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先從CPU主板開始,主板關鍵性能指標: 4個M.2插槽,2個雷電4接口,誇張的IO接口配置

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CPU選擇性價比最高的英特爾® 酷睿™ Ultra 7 處理器 265KF

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主板則是當下功能最強最全面的MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI

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最強ITX主板當之無愧,做工和質感也非常好,銀色金屬散熱一體裝甲,還有電鍍鏡面與微星龍盾LOGO噴繪

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標準四合院造型,供電散熱也是拉滿了,上供電與主供電區域的散熱裝甲有熱管相連,並且配備了7W/mK導熱墊與主動PWM散熱風扇確保散熱效率

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CPU 8PIN設計位置發生了變化,改到了主板的右上方,對於ITX機箱來講,這是一個很新穎的設計點,可以讓定製線長度縮減,精簡線長

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使用了14層PCB打造的主板,10+1+1+1相供電設計,這麼強的供電,輕鬆駕馭所有Ultra系列處理器,真心希望英特爾下一代處理器不要更換接口,再為它續命一次

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主版背面特寫,背部的MOSFET也貼有散熱片,同時主板的其中一個M.2插槽位於主板背部

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支兩條DDR5內存插槽,結合SMT焊接工藝和MSI Memory Boost技術,高達 8600+ MT/s (OC),同時結合BIOS中的內存擴展模式(性能模式、基準模式、內存測試模式和高效模式為用戶提供靈活性,可以快速識別適合其要求和內存超頻能力的理想配置) 2xDDR5,最大內存容量128GB 內存支持 8600 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s 最大超頻頻率: 1DPC 1R 最大速度高達 8600+ MT/s 1DPC 2R 最大速度高達 7200+ MT/s 支持英特爾 POR 速度和 JEDEC 速度 支持內存超頻和英特爾 XMP 3.0 支持雙控制器雙通道模式 支持非 ECC、無緩衝內存 支持 CUDIMM

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接下來就是這張主板的殺手鐧 —— 五合一XPANDER擴展卡 是這張主板的專屬擴展卡,它總共提供1個 Gen 4 M2 插槽、1個USB 20GbpsType-C 接口(支持 27W PD)、2個5Gbps Type-A 接口(通過五合一 XPANDER USB 5Gbps 線纜連接)、2個SATA 接口和1個JFP_2。讓ITX主板也能享受到卓越的擴展性

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擴展卡背部特寫,為M2.4SSD槽位,來自芯片組,PCIe4.0x4 2280

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主板M.2區域,馬甲通過快拆設計,推動右邊的卡扣即可拿下散熱片

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位於M.2擴展卡正面的M.2插槽位,PCIe 5.0x4 2280

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位於M.2擴展卡背面的M.2插槽位,PCIe 4.0x4 2280

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主板的另一強項就是堪比ATX版型的IO接口,非常誇張且豐富 7xUSB 10Gbps A接口 刷新 BIOS 按鈕 清除CMOS按鈕 智能按鈕(通過BIOS自定義功能) 5G網絡口 Wifi7天線接口 3.5mm音頻接口 HDMI接口 2xThunderbolt 4接口 1xUSB 10Gbps C接口 光纖 S/PDIF 輸出

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無線網卡為英特爾 Killer BE1750x Wi-Fi 7 支持 MU-MIMO TX/RX,2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz (320MHz) 高達 5.8Gbps 支持 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be 支持藍牙 5.4、MLO、4KQAM

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雖然也採用快拆設計的天線接口,但是同時保留了傳統的螺紋結構,讓我們可以輕鬆使用例如小辣椒等天線,ITX機箱的福音

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主板全配件一覽,功能性極強,同時還配備了一個驅動U盤

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內存宏碁掠奪者(PREDATOR)48G 8000 C38 IPO認證

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Predator全新RGB DDR5內存 Hermes,至高可提供8400MT/S CL36,具備鋒銳外觀造型、絢麗RGB光效、強悍超頻效能,為專業超頻達人、電競遊戲玩家提供DDR5全新標杆之作

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正反一致的設計,採用高厚度壓鑄裝甲,Hermes冰刃內存選用實驗室嚴格篩選海力士特挑顆粒,相較市面其他多數同頻率產品僅需更低電壓即可穩定運行,具備更好的超頻體質和超頻餘量,是玩家組建新一代intel高性能主機首選配置

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本次用的內存為IPO專屬認證,參數為8000 cl38-48-48-72 1.45v

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Hermes DDR5搭載全新設計散熱裝甲,多重複雜工藝提供尊貴奢華質感,並提供白色/銀色/黑色三種全新配色,可搭配不同風格主板、機箱展現玩家獨特風格

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搭載全新的PMIC電源管理芯片,不鎖電壓,選用10層PCB板,具備更強電氣性能,可在內存超頻時承受更強的電壓電流,超頻性能大幅提升,內存搭載溫度傳感器,支持實時監控運行溫度,便捷調校穩定超頻,大幅優化內存超頻體驗

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Hermes DDR5光效經過全新設計,配合化導光條展現出絢麗璀璨的視覺效果,光效支持各大主板廠家軟件同步,玩家可隨心打造專屬RGB氛圍光效,展現獨特風格

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內存內還有一個4CM內存風扇,可搭配主流DDR5主板實現輕鬆安裝,提供4.72CFM風量直吹,搭配高厚度內存條金屬散熱裝甲實現快速熱量導出,高頻運行更加穩定

Part III

測  試

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配置圖

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根據英特爾給出的IPO參數設置建議,將P、E核倍頻調至5.4G與4.9G

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將P核電壓設定為1.35v,E核電壓設定為1.25v

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Ring倍頻4G,NGU 3.2G,D2D 3.2G

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開啟XMP預設,Memory Extension Mode選為專業模式

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DRAM High Voltage Mode高電壓模式啟用

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這個為英特爾更新最新BIOS後加入的Intel 200s Boost功能,啟用英特爾200s Boost配置文件,允許在不使英特爾提供的有限CPU保修失效的情況下提高某些應用程序的性能。但是其超頻結果以及穩定性無法保證,同時會強制啟用XMP並禁用超頻。還有就是開啟以後內存的VDD/VDDQ電壓被強制限定在1.4v以下(包括)

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通過保存設定,可以看到其實它只針對NGU與D2D進行了定頻操作,同時將VccSA電壓設定到1.2v,內存頻率8000MHz,定壓定在1.4v


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接下來讓我們看看在200s boost配置以及IPO和默認開啟XMP情況下,表現會有什麼不同 驗證IPO以及200s boost是否設置成功,可以打開HWinfo查看CPU頻率、Ring以及D2D與NGU頻率即可

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